PA0170-S
OMRON AUTOMATION & SAFETYObrazy są przeznaczone wyłącznie do odniesienia.
Patrz specyfikacje produktu do szczegółów produktu.
Kup PA0170-S z zaufaniem z Components-World.HK, 1 rok gwarancji
Patrz specyfikacje produktu do szczegółów produktu.
Kup PA0170-S z zaufaniem z Components-World.HK, 1 rok gwarancji
Poprosić o wycenę
| Part Number | PA0170-S |
|---|---|
| Producent | Chip Quik, Inc. |
| Opis | MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL |
| Stan ołowiu / status RoHS | Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
| Cena Referencyjna (w dolarach amerykańskich) | 1 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $4.084 | |||||
- Parametr produktu
- Arkusz danych
Product parameter
| Part Number | PA0170-S | Producent | Chip Quik, Inc. |
|---|---|---|---|
| Opis | MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL | Stan ołowiu / status RoHS | Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
| dostępna ilość | 8104 pcs | Arkusz danych | Stencil Selection GuildePA0170-S DatasheetCircuit Assembly Instr |
| Kategoria | Lutowanie, rozlutowanie, produkty do ponownego skł | Rodzaj | Mini SOIC |
| Grubość | 0.0040" (0.102mm) | Thermal Center Pad | 0.067" L x 0.315" W (1.70mm x 8.00mm) |
| Seria | Proto-Advantage | Smoła | 0.026" (0.65mm) |
| Wymiar zewnętrzny | 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm) | Liczba biegunów | 8 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL) | 1 (Unlimited) | Materiał | Stainless Steel |
| Status bezołowiowy / status RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Wymiar wewnętrzny | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
- Produkty powiązane
- Powiązane wiadomości
Produkty powiązane
- Część#:
PA0159-S - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
MICROSMD-14 STENCIL - W magazynie:
8731
- Część#:
PA0171 - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S - W magazynie:
20798
- Część#:
PA0171-S - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
MINI SOIC-10 STENCIL - W magazynie:
7914
- Część#:
PA0157-S - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
MICROSMD-10 STENCIL - W magazynie:
7860
- Część#:
PA0168 - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER - W magazynie:
34770
- Część#:
PA0173 - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER - W magazynie:
28202
- Część#:
PA0155-S - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
MICROSMD-8 STENCIL - W magazynie:
8759
- Część#:
PA0172 - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER - W magazynie:
26469
- Część#:
PA0174 - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
SOT-223-4 TO DIP-6 SMT ADAPTER - W magazynie:
40344
- Część#:
PA0169 - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT - W magazynie:
23158
- Część#:
PA0173NLT - Producenci:
Pulse Electronics Corporation - Opis:
PULSE XFMR 1:1:1 980UH - W magazynie:
58360
- Część#:
PA0172-S - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
POS-8 STENCIL - W magazynie:
8606
- Część#:
PA0169-S - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
MINI SOIC-10 STENCIL - W magazynie:
7738
- Część#:
PA0173-S - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
PSOP-8 STENCIL - W magazynie:
8261
- Część#:
PA0174-S - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
SOT-223-4 STENCIL - W magazynie:
7537
- Część#:
PA0170 - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT - W magazynie:
26254
- Część#:
PA0159 - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH - W magazynie:
10165
- Część#:
PA0168-S - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
MINI SOIC-8 STENCIL - W magazynie:
7118
- Część#:
PA0173NL - Producenci:
Pulse Electronics Corporation - Opis:
PULSE XFMR 1:1:1 980UH - W magazynie:
74975
- Część#:
PA0157 - Producenci:
Chip Quik, Inc. - Opis:
MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH - W magazynie:
14529